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熱量管理對(duì)信息和智能社會(huì)的發(fā)展無(wú)疑都是關(guān)鍵的。信息技術(shù)快速發(fā)展使得芯片功耗顯著增大，熱量管理因而成為其中至關(guān)重要的核心環(huán)節(jié)。熱量的快速導(dǎo)出對(duì)于芯片正常運(yùn)行是決定性的。具有高導(dǎo)熱能力的散熱薄膜是這方面的關(guān)鍵材料，發(fā)展高性能、低成本散熱薄膜材料已經(jīng)成為關(guān)系未來(lái)消費(fèi)電子、信息技術(shù)乃至人工智能等許多領(lǐng)域的關(guān)鍵。 現(xiàn)有的散熱薄膜主要采用的是聚酰亞胺（PI）薄膜經(jīng)過(guò)高溫碳化、石墨化后形成的PI基人工石墨膜，原材料制備工藝復(fù)雜、成本昂貴，且高質(zhì)量PI薄膜的生產(chǎn)技術(shù)仍然為美國(guó)、日本等國(guó)控制；高溫處理的時(shí)間長(zhǎng)，能耗大。本項(xiàng)目以國(guó)內(nèi)富產(chǎn)的鱗片石墨作為原料，通過(guò)工業(yè)上比較成熟的工藝得到石墨烯散熱薄膜，工藝過(guò)程易控、環(huán)境友好，薄膜性能與現(xiàn)有人工石墨膜相當(dāng)（甚至更好），產(chǎn)品的成本實(shí)現(xiàn)大幅度下降，可能實(shí)現(xiàn)大范圍替代PI熱解膜，具有良好的應(yīng)用潛力。